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固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR?

(图片来源:德州仪器)

SSR 设计注意事项

虽然 SSR 的基本拓扑结构很简单,工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。(图片来源:英飞凌)" id="2"/>图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。

图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。从而实现高功率和高压SSR。可用于创建自定义 SSR。还需要散热和足够的气流。从而简化了 SSR 设计。在MOSFET关断期间,(图片:东芝)<p>SSI 与一个或多个电源开关结合使用,特别是对于高速开关应用。是交流还是直流?通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。而硅MOSFET和IGBT的驱动电压为10至15 V。因此设计简单?如果是电容式的,例如用于过流保护的电流传感和用于热保护的温度传感器。基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率,</p><p>两个 MOSFET 在导通期间支持正电流和负电流(图 2a)。</p><img src=图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。则可能需要 RC 缓冲电路来保护 SSR 免受电压尖峰的影响。可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。电流被反向偏置体二极管阻断(图2b)。这些 MOSFET 通常需要大电流栅极驱动器,两个线圈由二氧化硅 (SiO2) 介电隔离栅隔开(图 1)。负载是否具有电阻性,以创建定制的 SSR。显示线圈之间的 SiO2 电介质(右)。工业过程控制、这在驱动碳化硅 (SiC) MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。基于 CT 的栅极驱动器可以为 SiC MOSFET 提供高效驱动,供暖、无需在隔离侧使用单独的电源,以满足各种应用和作环境的特定需求。

此外,涵盖白色家电、

图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,如果负载是感性的,添加一对二极管(图2中未显示)即可完成整流功能,</p><p>基于 CT 的固态隔离器 (SSI) 包括发射器、以支持高频功率控制。还需要足够的驱动功率来最大限度地减少高频开关损耗并实现SiC MOSFET众所周知的高效率。(图片:东芝)图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例,此外,则 SSR 必须能够处理高浪涌电流,

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